三磨所半导体芯片切割用超硬材料砂轮获批第七批制造业单项冠军产品

日前，工业和信息化部、中国工业经济联合会组织开展了第七批制造业单项冠军企业（产品）培育遴选工作，并已完成相关评审。11月10日, 工业和信息化部、中国工业经济联合会公布了第七批制造业单项冠军企业（产品）名单，三磨所凭借较强的技术创新能力和领先的产品市场占有率优势在众多申报企业中脱颖而出，荣获此项殊荣。

制造业单项冠军是指长期专注于制造业某些特定细分产品市场，生产技术或工艺国际领先，单项产品市场占有率位居全球前列的企业和产品，培育制造业单项冠军，是推动制造业高质量发展的重要内容之一。

半导体芯片是信息技术产业的核心和基础，是信息技术的重要保障，广泛应用于航空航天、国防装备、交通装备、消费电子等高端制造业领域。半导体芯片切割用超硬材料砂轮是切割半导体芯片封装材料的必备工具。作为行业唯一的综合性研究机构，三磨所长期致力于高端超硬材料制品的研发与产业化。面向半导体芯片制造自主化的迫切需求，三磨所围绕产品理论设计、制备、加工及应用等方面长期开展了专项技术攻关，突破了近净精密成型、金属基原位同步加压自蔓延烧结、十字交叉法快速高效修整等关键技术难题，开发出了树脂结合剂、金属结合剂2类多规格系列半导体封装切割砂轮产品，制造精度和使用性能达到国际先进水平，在国内封测企业得到批量稳定应用，拥有自主知识产权，实现了半导体芯片高效精密切割加工工具自主化、国产化，对保障芯片制造产业供应链安全具有重要意义。

本次获批制造业单项冠军产品,是继三磨所2021年获批“国家技术创新示范企业”荣誉后，又一彰显企业核心竞争力的实力认证,是对三磨所技术创新能力、行业地位、品牌价值以及企业综合实力的肯定，更对未来坚持核心技术自主创新工作提出了更高要求。今后，公司将进一步加快自主创新的步伐，聚力开展原始创新与核心技术攻关，永攀技术高峰，推动中国超硬材料行业高质量发展。