11月30日，2022世界显示产业大会在成都开幕，会上举行重大项目集中签约仪式。攀枝花森阳电子集成电路半导体封装项目在活动现场签约，该项目选址于攀枝花市仁和区南山循环经济发展区，计划总投资6亿元，定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的智能制造研发与生产基地，全面建成后预计年产发光二极管等封装产品960万K，年产值约7.2亿元。
原文始发于微信公众号（投资攀枝花）：森阳电子集成电路半导体封装项目成功签约
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
