台积电宣布亚利桑那州晶圆厂扩建计划

台湾集成电路制造股份有限公司于美国当地时间12月6日宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3奈米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。

除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台积电亚利桑那州晶圆厂两期工程预计将额外创造一万个高薪高科技工作机会，其中包括4,500个直接受雇于台积电的工作。两期工程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。

为了符合台积电致力于绿色制造的承诺，台积电亚利桑那州晶圆厂亦规划于厂区内兴建一座工业用再生水厂，完工后该晶圆厂将达到近零液体排放的目标。

台积电董事长刘德音博士表示："台积电亚利桑那州晶圆厂目标完工后成为美国最环保的半导体制造厂，应用最先进的半导体制程技术生产，实现未来几年的下一代高效能及低功耗运算产品。我们感谢各界持续合作得以促成今日的成果，也很高兴与我们在美国的伙伴携手合作，成为半导体创新的基石。"

台积电12月6日于亚利桑那州凤凰城举行庆祝典礼，欢庆首批最先进的半导体制造机台设备运抵亚利桑那州晶圆厂，台积电并于典礼中宣布此扩厂计划。

台积电在庆祝典礼中揭示了六项支持先进半导体技术生产的机台设备，其中包括来自长期合作供货商的应用材料公司（Applied Materials）、ASM 公司、艾司摩尔（ASML）、Lam Research、KLA 公司、以及东京威力科创（Tokyo Electron）。