2022年12月12日，福建省创鑫微电子有限公司开业典礼在福州市闽侯县高新区半导体产业园隆重举行。
福建省创鑫微电子有限公司是福建省南平市三金电子有限公司全资子公司，成立于2020年12月，位于福州闽侯县高新区三创产业园。三金电子成立于1997年，致力于金属盖板、覆铝引线框架、高可靠黑陶瓷低温玻璃IC封装及LED灯等电子产品的研发和生产。
据了解，创鑫微主要研制和承接各类高可靠封装业务并提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产应用服务等各类配套能力。公司拥有一条技术水平国内领先的开放性高密度集成电路封装科研生产线，2300平方米的万级净化厂房，可以封装黑陶瓷低温玻璃熔封的产品、 封装HTCC陶瓷产品和封装TO产品。
信息来源：福建省军民融合企业商会
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
