风雨兼程，匠心浇筑
产业巨著，荣耀封顶
2022年12月14日上午
随着最后一方混凝土的合力浇筑
青铜剑科技大厦顺利封顶！
标志着项目建设取得阶段性进展
为大厦全面交付投入使用打下坚实基础！
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青铜剑科技集团及旗下基本半导体、青铜剑技术、青铜剑能源科技、中欧创新中心等公司负责人出席仪式，共同见证封顶时刻！
青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市年度重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地逾8000平方米，总建筑面积近50000平方米。该基地于2021年1月正式开工，将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等，最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。
第三代半导体是全球半导体产业的重要创新方向之一，在国家《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点发展领域，也是广东省、深圳市、坪山区重点扶持产业，其中基本半导体是国内第三代半导体优秀代表企业。
青铜剑第三代半导体产业基地效果图
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关于
基本半导体
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、南京、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞典皇家理工学院、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。
原文始发于微信公众号（基本半导体）：封顶大吉 | 集团总部青铜剑科技大厦喜封金顶