高导热陶瓷材料初创公司U-MAP获7亿日元用于建立量产体系

12月14日，株式会社U-MAP宣布获得了京都iCAP、REAL TECH、中京油脂、爱知银行、以及EP-GB Investment Limited Partnership （由精工爱普生公司和Global Brain Corporation成立）筹集的约7亿日元投资资金，用于建立量产体系，U-MAP是一家开发和制造高导热材料 Thermalnite®（纤维状氮化铝单晶）及其应用组件的初创公司。

U-MAP计划2024年开始年产1吨Thermalnite®。同年，计划与合作伙伴岡本硝子株式会社共同开始使用 Thermalnite ®制造和销售氮化铝基板。2025年，将扩大到使用Thermalnite®的散热片等高导热树脂产品的量产和销售。

除了原始材料 Thermalnite ®之外，U-MAP 还使用 Thermalnite®。这些散热材料具有传统产品所不具备的高导热性和机械强度，可以集成到电子设备中以提高散热性能。U-MAP通过迄今为止的产品开发，实现了机械性能（断裂韧性）几乎是传统产品两倍的氮化铝基板。目前，U-MAP正在向组件制造商和设备制造商等公司提供样品，并正在进行产品引入的质量评估。对于树脂部件，U-MAP以极少量的添加剂实现了具有高导热性的轻量高强度散热部件。

近来，电子设备的散热问题也与碳中和有关，备受关注。由于设备发热会导致性能下降和设备寿命缩短，因此这是一个非常严重的问题，尤其是在 EV、通信系统 (5G) 和数据中心服务器等工业设备中。到 2030 年，全球数据中心用于冷却的电力消耗据说将达到 400TWh（相当于日本总电力消耗的 40%），而热量产生的对策是一个紧迫的问题。传统上，此类电子设备配备风扇和水冷设备等冷却设备来处理热量的产生，但这种方法增加了设备的尺寸，增加了成本，并造成了冷却损失。U-MAP开发的散热材料通过提高设备内部所用材料的散热性能，消除或减小了冷却机构的尺寸，有助于设备的小型化和节能化。