之前我整理过封装基板的供应商信息，后来发现在陶瓷基板这块还漏了不少供应商名字。所以这次特意补充了一下，顺便和其它陶瓷类封装材料供应商信息一起整理成表格供大家参考
原文始发于微信公众号（半导体综研）：行业数据｜陶瓷类封装耗材供应商列表
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
