2月17日，台湾半导体协会发布2021年第四季暨2021全年台湾IC产业营运成果。数据显示，2021年Q4全球半导体市场销售值1526亿美元，同比增长28.3%；销售量达2885亿颗，同比增长10.1%。2021年全球半导体市场全年总销售值达5559亿美元，较2020年增长26.2%；2021年总销售量达约1.15万亿颗，同比增长20.2%。
2021年全球半导体市场销售情况/单位：亿美元
| 国家及地区 | 2021年Q4销售值 | Q4增长率 | 2021年销售值 | 2021年增长率 |
| 美国 | 364 | 38.4% | 1215 | 27.4% |
| 日本 | 118 | 18.9% | 437 | 19.8% |
| 欧洲 | 129 | 27.0% | 478 | 27.3% |
| 亚太地区 | 400 | 22.4% | 5559 | 26.2% |
| 中国大陆 | 515 | 29.2% | 1925 | 27.1% |
| 中国台湾 | 395 | 25.4% | 1458 | 26.7% |
其中，美国半导体市场2021年Q4销售值达364亿美元，同比增长38.4%，2021年全年总销售值达1215亿美元，同比增长27.4%；日本半导体市场2021年Q4销售值达118亿美元，同比增长18.9%，2021年全年总销售值达437亿美元，同比增长19.8%；欧洲半导体市场2021年Q4销售值达129亿美元，同比增长27.0%，2021年全年总销售值达478亿美元，同比增长27.3%；中国大陆2021年Q4市场515亿美元，同比增长29.2%，2021年全年总销售值达1925亿美元，同比27.1%；亚太地区半导体市场2021年Q4销售值达400亿美元，同比增长22.4%,2021年全年总销售值达5559亿美元，较2020年成长26.2%。
2021年台湾IC产业产值统计结果
数据源：TSIA；工研院产科国际所 (2022/02)
据工研院产科国际所统计，2021年Q4台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币1.106万亿元(395亿美元)，同比增长25.4%。其中IC设计业产值为新台币3175亿元(113亿美元)，同比增长28.5%；IC制造业为新台币6135亿元(219亿美元)，同比增长24.4%，其中晶圆代工为新台币5,401亿元(193亿美元)，同比增长23.6%，内存与其他制造为新台币734亿元(26亿美元)，同比增长30.4%；IC封装业为新台币1200亿元(43亿美元)，同比增长22.4%；IC测试业为新台币550亿元(20亿美元)，同比增长26.4%。
2018 ~ 2022年台湾IC产业产值
数据源：TSIA；工研院产科国际所 (2022/02)
2021年台湾IC产业产值达新台币4.082万亿元(1458亿美元)，同比增长26.7%。其中IC设计业产值为新台币1.21万亿元(434亿美元)，同比增长42.4%；IC制造业为新台币2.23万亿元(796亿美元)，同比增长22.4%，其中晶圆代工为新台币1.941万亿元(693亿美元)，同比增长19.1%，内存与其他制造为新台币2879亿元(103亿美元)，同比增长51.0%；IC封装业为新台币4354亿元(156亿美元)，同比增长15.3%；IC测试业为新台币2030亿元(73亿美元)，同比增长18.4%。
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