12月22日，晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线，标志着晶盛机电正式进军封装市场。
12英寸双轴减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备，其复杂程度高、技术攻关难度大、市场准入门槛高，长期被国外厂商高度垄断。
为实现减薄装备国产化，晶盛机电组建专项研发团队，集中力量攻克关键核心技术。得益于在已量产的8英寸双轴减薄机、8英寸单轴减薄机、12英寸单轴减薄机等设备的研制中积累的成熟技术经验，公司首台12英寸双轴减薄机从立项到成功下线仅用时9个月，研发周期缩短50%，且大部分核心零部件实现国产化，再次展现出晶盛研发创新的“加速度”。目前该设备已通过国内知名FAB厂的技术确认并发往客户现场。
晶盛机电首台12英寸双轴减薄机的成功下线，将打破国外技术垄断，改变国内市场严重依赖进口的局面。作为国家先进装备制造业的“链主”企业，晶盛机电聚焦泛半导体设备及材料领域，致力于以技术创新攻克行业“卡脖子”难题，不断打破技术边界，以创新驱动高科技制造，不断提升全球竞争力，打造全球领先的半导体材料装备企业。
原文始发于微信公众号（晶盛机电）：快讯丨晶盛机电首台半导体12英寸双轴减薄机成功下线
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