民德电子拟1.5亿元再增资浙江广芯微电子，加强功率半导体布局

近日，深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称，拟使用现金 1.5亿元再次增资浙江广芯微电子有限公司。民德电子目前持有浙江广芯微电子 21.4286%的股权，增资完成后民德电子将持有浙江广芯微电子 48.8372%的股权。

图 广微集成，功率半导体元器件

据了解，浙江广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足不断增长的、面向小型化、高速电源模块的电力电子技术方面产品的需求，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

晶圆代工是半导体产业链的核心环节，因晶圆代工的重资产和高技术壁垒属性，越来越多的半导体设计公司委托专业晶圆代工厂进行生产，晶圆代工市场前景广阔。

图 晶睿电子，硅片

广微集成将与浙江广芯微电子积极合作，共同搭建工艺平台，进行新产品开发工作，并为浙江广芯微电子顺利量产提供订单支持；晶睿电子将与浙江广芯微电子保持密切合作，为其提供硅片产能支持。

本次增资完成后，民德电子与浙江广芯微电子战略合作关系进一步深化，并加速浙江广芯微电子项目建设推进及早日投产，以满足其功率半导体产业日益增长的晶圆代工产能需求，大幅提升功率半导体新产品开发效率，为功率半导体业务的持续、高速增长打开产能天花板，彻底实现供应链的自主可控，最终形成具有创新型商业模式的 Smart IDM 生态圈，从根本上提升功率半导体产业核心竞争力。