12月21日，记者来到明泰二期——四川明泰微电子科技股份有限公司半导体产业封测项目看到，整个项目研发办公楼、洁净厂房、员工宿舍等8栋楼房主体建设和内外装修等全部完工，土建设备及工人已基本撤出。
明泰微电子是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，其开工建设的二期项目占地约40.70亩，计划总投资约4.5亿元。走进厂房记者看见，原本空荡荡的生产车间已经被放置了一系列生产设备，工人正在对生产设备进行调试安装。
“我们目前正在对第一批生产设备进行安装调试，安装调试完成后就要开始小批量试生产，验证后就可以进行批量生产。”四川明泰微电子科技股份有限公司项目经理杨益东说，二期项目从2021年1月开始建设，历时近两年，目前整个项目建设已经接近尾声。
记者了解到，明泰二期——半导体产业封测项目主要生产用于车规级的TO、SIP系列功率器件产品。项目全部建成满产后，年产值约5亿元，实现利税约1亿元，将进一步扩大遂宁经开区产业集群优势。
据悉，企业购入了一系列全新高速自动化生设备和检测设备，一方面可以提高产品的良率，另一方面还能提升生产效率。二期所生产的产品主要应用于新能源汽车方面。“目前，生产车间的环境按照洁净要求，正在进行净化前处理，空调送风管道清洁完毕后将安装高效过滤器净化环境。”杨益东说，生产集成电路及半导体功率器件对生产环境要求非常高，为保障产品质量要求，项目将建一个一万级的超洁净车间。“这个月底，第一批生产设备将完成安装调试，明年1月将试生产。”
原文始发于微信公众号（遂宁发布）：决战四季度 大干一百天｜明泰二期——半导体产业封测项目下月试生产
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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