迪睿合拟收购京都半导体81.1%股权

日本迪睿合株式会社在 2022 年 2 月 17 日的董事会会议上与日本开发银行有限公司（DBI）宣布，决定收购京都半导体股份有限公司（Kyoto Semiconductor Co., Ltd.）的股份并使其成为子公司。

该公司已于与iSigma业务支援基金2号签订股份转让协议，将于2022年3月24日收购京都 Jamiconductor 的所有股份。交易完成后，京都半导体将成为迪睿合的合并子公司，迪睿合持股 81.1% 的股份和DBJ 持有18.9% 的股份。

迪睿合从事电子部件、连接材料、光学材料等的制造和销售，主力产品包括异方性导电膜（ACF）、光学弹性树脂（SVR）、光学相关薄膜、表面贴装型保险丝、工业用粘合剂、双面胶带、单面胶带、光盘用紫外线固化型树脂、导热片、太阳能电池用标签线连接材料、溅射靶材、无机波片、无机偏振片等。

京都半导体主要开发、生产和销售发光/光接收半导体器件、复合半导体器件及模块，致力于研究开发光接收及发光二极管，并不断配套和完善光半导体器件的前后制造工序，成为了该领域的专业制造公司。成功地开发出了GaAlAs光半导体制造设备。

京都半导体和迪睿合自成立以来，都独立建立了成熟的开发和制造技术、专有技术、定制能力、客户响应能力等确保其竞争优势的要素，同时两家公司具有互补关系，通过充分利用两家公司的管理资源，不仅可以在预计未来市场增长的高速通信和传感领域共同开发和推出新产品和技术，而且可以创建在不限于半导体的一系列领域产生协同效应，例如通过共享两家公司的销售渠道来扩大客户群。