12月28日上午，扬州市邗江区举行"百日攻坚"重大制造业项目集中投产仪式，本次邗江区"百日攻坚"集中投产重大制造业项目共12个，友润集成电路设计及封测项目、迪业工业数字化无损检测系统产业基地项目等，总投资118亿元。
友润集成电路设计与封测项目由江苏友润微电子有限公司投资兴建，注册资本5000万元，计划总投资25000万元，目前已订购设备合同金额4381万元。项目新增用地25亩，新建厂房及辅助用房总建筑面积约17000平方米，将新购进各类生产建设设备534台（套）。项目建成后，将形成年产封测加工类集成电路、中小电流低压MOS管、高频及超高频产品60亿只生产能力。
来源：邗江发布
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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