力成科技股份有限公司介绍

力成科技股份有限公司介绍

(一)公司簡介

1.沿革與背景

力成(6239.TW)設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球第五大封測廠。公司發展策略為聚焦記憶體產品，在大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓的支持下，與國際大廠策略結盟，如爾必達、東芝、力晶、Hynix等，而取得量大且穩定訂單，同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。

2.營業項目與產品結構

公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括：

(1)高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)  封裝及測試服務
(2)四邊扁平無腳封裝(QFN)  封裝服務
(3)多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)  封裝及測試服務
(4)球型陣列承載積體電路(wBGA、FBGA)封裝及測試服務
(5)記憶卡(SD、microSD)、USB封裝及測試服務
(6)晶圓測試服務
(7)DRAM晶片堆疊封測服務
(8)行動記憶體封測服務
(9)晶圓凸塊服務
(10)系統級封裝服務(SiP)
(11)重佈線(RDL)服務
(12)晶圓級晶片尺寸封裝服務(WLCSP)
(13)封裝體堆疊(PoP、PiP)封測服務
(14)CIS影像感測器封測服務
(15)覆晶封裝服務
(16)銅柱凸塊覆晶封裝服務
(17)EMI shield package封裝服務
(18)可板級扇出型封測服務
(19)模組與系統封裝服務

公司過去以記憶體封測為主，併入超豐之後，邏輯IC封測佔營收提高到20％以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。

2022年Q1止服務類型比重分別為：封裝占比約69%，測試占比22%、SiP封裝模組占9%。從產品類別看，邏輯IC封測佔約36%、SiP封裝模組佔約9%、快閃記憶體封測佔約33%、DRAM封測佔約22%。

產品圖來源：公司官網

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司擁有完整的半導體後段封測能力，足以提供客戶從凸塊、晶圓測試、晶圓級封裝、銲線封裝、覆晶封裝、系統級封裝、面板級扇出型封裝、3D矽穿孔(3DIC TSV)、系統級測試、模組與系統級組裝等服務。

2.重要原物料及相關供應商

公司提供客戶IC產品封裝、測試、包裝等週邊服務，其中封裝所需要原料供應狀況如下：

3.產能狀況與生產能力

規劃2016年度擴產計畫：目標Bumping產能由2015年底的每月4.4萬片，擴充至2016年的每月7.5萬片；Flip-Chip產能由2015年底的每月800萬顆，擴充至每月1,000萬顆。2016年5月初，購買晶電竹科廠房及附屬設備，金額6.2億元，用途為生產及研發，同時規劃產能擴充計畫。

大陸西安廠部份，由公司與美光合作，月產能達5,000萬顆，主要客戶為美光公司，2017年標準型DRAM月產量可望超過1億顆。

2020年度底，結束新加坡Bumping廠及日本秋田廠。

封裝年產能15437158仟顆、測試年產能9919695仟顆、晶圓級封裝年產能1366仟片、晶圓測試年產能2551仟片。

4.新產品與新技術

積極開發先進封測及異質產品整合技術，包含覆晶封裝(FC)、系統級封裝(SiP/SiM)、晶圓級封裝(WLP)、CMOS影響感測器(CIS、CSP)、2.5D/3D TSV及扇出型面板級封裝(FOPLP)等封裝技術。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。

Gartner調查顯示，全球半導體表現受惠於遠距工作及線上學習商機，帶動整體半導體產品需求，加上5G智慧型手機滲透率上升，整體表現呈現成長態勢。而台灣半導體產業表現又更勝於全球。

2.銷售狀況

主要客戶包括Micron、Intel、Toshiba、SanDisk。其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至 NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。

此外，公司取得Toshiba收購之SSD廠OCZ之中壢廠SSD產能，並取得Toshiba、Intel訂單。收購超豐之後，規劃加速邏輯IC領域接單，客戶包括Broadcom、大陸展訊通信、銳迪科(RDA)等。

3.國內外競爭廠商

記憶體專業封裝測試廠包括力成、日月光、矽品、南茂、華東、福懋等公司，至於測試廠則包括京元電、聯測、泰林等。

(四)財務相關

1.合併

2011年12月15日力成宣布以每股25.28元公開收購超豐電子。公司正式取得超豐經營權之後，2012年集團營收比重預估邏輯IC將由現在2~3%提升到20%、DRAM將由70%下降到50%、FLASH則佔30%。

2014年8月上旬，公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後，聚成為消滅公司。合併基準日訂定為2014年12月31日。聚成主要經營積體電路模組封裝及測試。

2.收購

2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。

2017年，與美光簽訂合約，將收購美光持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股權，加計原持有之持股合計總持有股權達59.44%，並全數收購美光位於日本秋田的封測廠(Akita)，此舉主要看好美光秋田廠PoP封裝技術在車用及IOT應用的領先地位。

3.其他事項

2014年2月27日，宣佈與半導體封裝技術專利供應商Tessera，技術授權合約訴訟達成和解，提前在2012年12月31日終止，並同意在5年內支付Tessera 1.96億美元。

2016年1月，通過與紫光集團簽訂更新應募人協議書並與西藏拓展創芯投資有限公司簽訂認股協議書，每股定價75元。

4.轉投資及合作

2014年12月中旬，公告與美光共同簽定半導體封裝投資合約，於大陸西安設立子公司，初期投資7000萬美元，未來陸續增加設備等相關資產投資，總投資金額共計2.1億美元。

5.策略聯盟

2015年10月，與大陸紫光集團簽署策略聯盟及認股協議書，紫光入股金額194億元，取得力成25%股權，成為第一大股東。公司表示，將藉此策略結盟，與紫光在全球投資之公司進行半導體產業供應鏈上下游整合，建立長期業務合作關係。

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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。