12月30日，2022年株洲市项目建设"百日攻坚"行动重大项目开竣工活动举行，76个项目集中开竣工，总投资306.9亿元。株洲经开区同步举行国创越摩先进封装项目竣工仪式。
国创越摩先进封装项目于2020年9月签约引进，规划用地220亩，总投资约26.8亿元，其中一期规划用地100.96亩，于2021年3月开工建设。项目投产后可实现超大面积GPU/CPU国产化封测产线零的突破，同时依托领先系统级封装服务，吸引优质上下游企业集聚株洲，着力将株洲打造成高密度芯片及HPC模块先进封装供应链中心。一期达产后，可提供就业岗位1000个，预计年产值16.58亿元，年税收1.64亿元。
来源：株洲经开区
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
