随着新能源汽车、光伏等新兴终端应用的兴起，硅基器件物理极限无法满足部分高压、高温、高频及低功耗的应用要求，具备热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点的碳化硅器件作为新一代功率器件产品出现，可以在电力电子设备中实现对电能的高效管理。
这其中，碳化硅衬底在终端器件中的成本占比高达50%以上，是全产业链的关键环节，目前全球碳化硅衬底的供应能力远远不能满足旺盛的市场需求，同时大尺寸碳化硅衬底更是被国外少数公司垄断，国内第三代半导体产业的供应链稳定也面临一定风险。
超芯星成立于2019年4月，总部位于江苏南京，是国内第一家专注于大尺寸碳化硅衬底产业化的公司，目前已经实现6英寸碳化硅衬底的量产出货。
超芯星创始团队源自国际顶尖HTCVD法的Norstel公司，曾主导了1、2、3、4、6英寸碳化硅衬底的研发及产业化。2020年公司研制成功国内唯一的HTCVD设备。相较于PVT技术路线，HTCVD技术可以实现更高厚度、更高纯度、更高质量和更低成本的碳化硅晶体生长，未来有望推动全行业的技术进步。
超芯星是国内极少数具备国际竞争力的碳化硅衬底供应商，目前公司6英寸碳化硅衬底已经顺利进入美国一流器件厂商，这也是国内碳化硅衬底公司在国际市场上的首次突破。为满足全球市场的旺盛需求，公司正在有序交货和积极扩产，预计6-8英寸碳化硅衬底产能未来将提升至150万片/年。
超芯星创始人刘欣宇表示：“技术创新是满足碳化硅应用需求的核心，通过技术的不断迭代升级，目前已实现6英寸衬底的总缺陷密度优于国际同行，最低可至560个/cm2，将进一步提升功率器件的良率。未来公司将始终以技术创新为驱动力，为客户提供更优更好的解决方案。”
渶策资本创始合伙人甘剑平表示：“碳化硅基功率半导体的应用十分广泛，其中以电动车主驱逆变器为代表的下游市场不仅在未来市场潜力巨大，其对器件的性能和可靠度的极致要求也十分挑战。超芯星团队拥有领先的碳化硅衬底公司的多年量产经验，也同时掌握PVT和HTCVD两代技术路线，目前6英寸的衬底质量和良率已经做到相当领先的水平，正在陆续导入多个国内外头部器件厂商。超芯星的规模化扩产，有望加速全球碳化硅渗透率的提升，缓解全球高质量大尺寸碳化硅衬底严重供需不衡的矛盾。”
大有资本合伙人栾晓鑫表示：“碳化硅作为整个新能源产业链的下一代标配器件，具有庞大的市场容量，其中的衬底环节又是技术难度最大、产值最大的，超芯星作为国内外一流的碳化硅产业化团队，在成立短短3年多时间内，顺利完成了国内首批大尺寸扩径、高厚度、PVT+HTCVD两种长晶技术等关键性技术储备，在产业化进度上更是最快完成了IATF16949：2016质量管理体系认证、国内外一流器件客户认证通过并批量出货、数万片产能建设投产等关键步骤，随着目前新能源汽车、光伏储能等加速对碳化硅方案的应用，超芯星的时代大幕已然拉开，我们坚定看好并支持公司未来发展。”
佳银基金总经理王铁表示：“很高兴参与到此次江苏超芯星半导体有限公司B轮融资，作为专注于创新技术以及先进制造产业的投资机构，佳银基金一直致力于对中国未来具备全球竞争优势的新材料、新产业龙头项目的发掘及投资。第三代半导体尤其是碳化硅功率器件作为新能源产业重要的组成部分我们一直予以充分的关注及投资布局，通过对重要上游资源碳化硅衬底产业的分析和观察，我们认为超芯星在技术基础，研发团队以及未来产品线发展上具备成长为行业领军企业的核心优势，相信在刘博及核心团队的努力下，超芯星能够对中国三代半导体以至于新能源产业的发展做出重大的贡献。”
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“伴随着新能源汽车、光伏发电等产业的快速发展，碳化硅衬底行业已经迎来爆发增长期，目前市场上碳化硅衬底供不应求的现状已经持续多时，大尺寸碳化硅衬底更是由国外极少数厂商垄断。超芯星由全球顶尖的碳化硅海归技术领袖带队，已经在国内率先实现大尺寸碳化硅衬底的量产出货，也是国内唯一打入国际客户供应链的大尺寸碳化硅衬底供应商，未来有望凭借深厚的技术积累和国际化的市场布局，成长为世界级的第三代半导体龙头企业。”
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原文始发于微信公众号（云岫资本）：「超芯星」完成亿元B轮融资，推动国产大尺寸碳化硅衬底实现量产突破 | 云岫交易