陶瓷基板厂商利之达科技完成近亿元B轮融资

近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由洪泰基金领投，信禾资本和长江日报基金跟投。信科资本管理的基金本轮继续追加投资。本轮融资主要用于扩大产能，优化产业链布局。

利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区，主营业务为高性能陶瓷基板研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC），产品广泛应用于半导体照明、激光与光通信、高温传感、热电制冷等领域，替代进口。

已投企业【利之达科技】完成近亿元B轮融资，主攻先进陶瓷基板，信科资本继续追投

通过十余年的技术研发，华中科技大学机械学院陈明祥教授课题组突破了电镀陶瓷基板（DPC）关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，先后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国创新创业大赛优秀奖，2022年湖北创新创业大赛金奖，其中三维电镀陶瓷基板（3DPC）的技术及产能处于行业领先水平。

已投企业【利之达科技】完成近亿元B轮融资，主攻先进陶瓷基板，信科资本继续追投

利之达科技未来重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板技术优势（图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。

基于信科资本对半导体封装基板的研究，随着第三代半导体、5G 通信、先进封装等技术发展，电子行业对高性能陶瓷基板产品需求剧增。利之达科技核心团队深耕行业十余年，DPC的关键技术和核心工艺打磨的非常成熟，产品性能行业领先，已在功率器件、高温传感、热电制冷、射频封装等领域实现突破，并完成对行业头部客户的导入与批产。信科资本将不断支持利之达科技进行产品研发、产能扩充及商业拓展，助力公司发展壮大。