据报道，日本Proterial公司（原名日立金属）计划扩大位于日本鸟取市的子公司Proterial Ferrite Electronics 电动汽车用氮化硅基板的量产体制，总投资10亿日元，计划于2023年下半年开始运营。
Proterial制造的氮化硅电路板的热传导和机械强度性能优异，适用于IGBT、SiC等对大功率半导体器件等要求高可靠性的绝缘电路板用途。通过赋予高强度、高韧性的Si3N4陶瓷高导热性，提高了耐热冲击性和耐热疲劳性，大幅提高了半导体模块的可靠性。此外，Proterial还实现了传统材料氧化铝和氮化铝无法实现的新模块结构，成功开发了热传导率和机械强度性能都优异的材料，达到130kW/m.kXMpa（研究水平）。
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