近期，韩国电源管理半导体芯片 （Power Management IC）设计公司Silicon Mitus（矽致微）宣布与Picosem公司合作开发出高频用小型硅电容器开发，并交付样品供客户评估。
电容器在导体中暂时储存大量电荷，以帮助确保电流稳定地提供给电子元件。应用硅半导体制造技术的硅电容具有体积超小的优势，特别是厚度可达几十微米，应用于高性能SoC封装模块。此外，由于几个现有的多层陶瓷电容器 (MLCC) 可以用一个或两个硅电容器代替，因此预计它们的使用将显着增加。此外，硅电容具有优异的高频特性，因此未来有望将其应用扩展至第5代（5G）和第6代（6G）通信领域。
移动业务部门负责人Kim Dong-han 表示："通过 Silicon Mitus 在模拟和电源管理方面的长期经验以及在 Picocem 电容器单元设计领域的合作，我们将实现硅电容器产品的多元化，扩大应用领域。"
Picosem自2005年起从事RF用平面电容器，拥有硅电容器核心技术单元设计和制造的原始专利。
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