封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过 程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化 且便于将芯片的 I/O 端口连接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料上，以实现电路连接，确保电路正常工作。
摩尔定律迭代速度放缓，从系统应用出发，整体性能提升依靠先进封装技术。在硅基 半导体的技术演进上，每 18 -24 个月晶体管的数量每年翻倍，带来芯片性能提升一倍，或成本下降一半，这一规律称为“摩尔定律”。先进制程带来的成本优势和先发优势，使得半导体厂商一直致力于实现特征尺寸的缩小，而如今，随着延续摩尔定律所需新技术研发门槛提高、研发周期拉长，制程工艺迭代需花费更长时间，且成本提升明显。业界认为，系统异质整合是提升系统性能，降低成本的关键技术之一，需要依赖先进封装技术。
传统封装以QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装）为例，最常见的工艺流程从固晶（DIE Bound）->固化以固定晶粒与框架（Curing）->打线（Wire Bound）->塑封（Molding）->去溢料->电镀（Plate）->切割（Dicing）->测试（Test）->分选打包(Packing)等。目前国产设备厂商也占有一席之地。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体封装产业链交流群。
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公司名称 |
职位 |
主营产品 |
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苏州富强加能精机有限公司 |
副总 |
检测、封装及非标自动化 |
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深圳市康永实业有限公司 |
设备处长 |
半导体封装代工 |
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威銤（苏州）智能有限公司 |
项目经理 |
IC芯片封装托盘， |
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国瓷材料 |
市场 |
氮化铝散热&IGBT封装散热 |
|
陕西欣龙金属机电有限公司 |
总经理 |
电子封装管壳及相关材料 |
|
深圳市越有科技有限公司 |
销售总监 |
晶圆料盒、晶圆级封装设备代理 |
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东莞市淦创芯微电子有限公司 |
总经理 |
半导体封装模具及自动化 |
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亿海微 |
副部长 |
封装测试 |
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崇越科技 |
经理 |
封装材料 |
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深圳市深科达微电子设备有限公司 |
副总经理 |
半导体封装测试设备研发与销售 |
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安泰天龙钨钼科技有限公司 |
销售经理 |
金属电子封装材料 |
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广州诺顶智能科技有限公司 |
总监 |
半导体封测平台/IGBT压接机/IGBT高低温测试机/IGBT动静态测试机 |
|
道同供应链（上海）有限公司 |
项目经理 |
前道设备，封测设备进口 |
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硕肯（上海）精密工业有限公司 |
开发经理 |
三菱NTC热敏电阻/金锡焊膏（焊接封装材料） |
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东莞万江新材料 |
业务 |
电子封装材料 |
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上海菲莱测试技术有限公司 |
副总经理 |
光芯片测试与封装 |
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天芯互联科技有限公司 |
产品经理 |
PCB，PCBA，芯片封装 |
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长电先进集成绍兴有限公司 |
设备主管 |
晶圆级封装 |
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东莞市华越半导体技术股份有限公司 |
销售总监 |
半导体封测设备 |
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华南理工大学 |
博士 |
半导体期间封装及热控 |
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安徽超元半导体有限公司 |
销售经理 |
CP、封装和FT |
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高柏斯 |
售后总监 |
IC封测 |
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海太半导体 |
工程师 |
封装设备 |
|
苏州双远电子科技有限公司 |
总经理 |
半导体封装模具 |
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江苏国芯智能装备有限公司 |
销售经理 |
封装后道设备，模具，工装夹具 |
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无锡奥特维科技股份有限公司 |
销售经理 |
半导体封装设备、半导体清洗设备 |
|
玖牧龙智能科技（深圳）有限公司 |
副总 |
半导体封测设备 |
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凯莱士电子科技 |
总经理 |
半导体封装成型模具，引线框架冲压，二极管成品加工 |
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昆山天田电子科技有限公司 |
总经理 |
封装模具 |
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文一三佳科技 |
高级工程师 |
自动封装系统、模具 |
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东莞市亚盟精密半导体模具有限公司 |
经理 |
封装模具配件 |
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昆山市鸿泽超精密组件有限公司 |
总经理 |
半导体IC封装精密组件研发生产 |
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昆山固必昌 |
总经理 |
半导体封装模具，二手半导体设备 |
|
无锡祺芯半导体科技有限公司 |
董事长 |
芯片封装设备 |
|
昆山市广程机械设备有限公司 |
研发经理 |
半导体封装设备 |
|
安森美半导体 |
工艺工程师 |
芯片封装 |
|
深圳市大族光电设备有限公司 |
解决方案经理 |
LED、半导体封装设备 |
|
深圳市大族光电设备有限公司 |
营销 |
封装设备焊线机 |
|
专微精密 |
经理 |
专业电子封装烧结模具及夹具制造，石墨模具 |
|
昆山宝博精密模具有限公司 |
副总经理 |
封装，切筋模具，工装，载具，夹治具加工 |
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成都冶恒电子有限公司 |
研发工程师 |
供应半导体封装耗材 |
|
无锡祺芯半导体科技有限公司 |
市场部工程师 |
智能芯片封装设备 |
|
辽阳泽华电子产品有限责任公司 |
董事长 |
封装测试 |
|
联得半导体 |
研发经理 |
先进封装设备 |
|
田中电子有限公司 |
技术经理 |
封装金线 |
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筑芯微科技（苏州）有限公司 |
运营总监 |
研磨划片，陶瓷封装 |
|
浙江 |
浙江安芯 |
半导体封装设备 |
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尚明 |
设计 |
封装模具 |
|
天津市津维电子仪表有限公司 |
销售部，区域经理 |
封装磨具，设备护罩，改装生产线，密封箱，生产晶圆贴膜机封 |
|
北京中科纳通电子科技有限公司 |
总监 |
半导体封装材料，低温烧结银胶 |
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中科纳通 |
研发总监 |
Ag浆 Ag胶 第三代半导体封装材料 |
|
昆山海碧维克机械制造有限公司 |
营运课长 |
IC封装后段与陶瓷基板研磨设备、耗材 |
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西安智慧谷科技研究院有限公司 |
市场销售副总 |
封装材料，装备及光电自动化系统设备 |
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中电58所 |
工艺工程师 |
陶瓷封装 |
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江西万年芯微电子有限公司 |
采购经理 |
封装测试 |
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珠海菲高科技股份有限公司 |
董秘 |
热沉散热器件，半导体封装材料引线框架 |
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通富微电 |
战略投资 |
封装 |
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华芯途科技（深圳）有限公司 |
销售经理 |
芯片封装测试座，老化座，烧录座，测试夹具，适用于BGA,EMMC,EMCP,QFN,QFP,SOP,SOT,DDR等 |
|
承盛航空测试科技（苏州）有限公司 |
加工中心主管 |
测试探针，半导体封装测试，ATE设备 |
|
东莞市金崇电子科技有限公司 |
经理 |
精密引线框架模具零件，封装切筋模具零件 |
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东莞先导先进科技 |
项目经理 |
红外封装，vcsel封装，TEC |
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深圳市立可自动化设备 |
市场经理 |
半导体 封装设备 芯片 晶圆 BGA植球机 |
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深圳先进电子材料国际创新研究院 |
产业合作及投资管理 |
中后道材料 |
|
深圳市凯比特微电子有限公司 |
商务拓展经理 |
玻璃金属封装 |
|
九院 |
工艺工程师 |
先进封装 |
|
DIR Co.LTD. |
经理 |
晶园级封装用高端铜材 |
|
成都先进功率半导体股份有限公司 |
工程副总 |
分立分立器件 |
|
通富微电 |
PIE |
2.5D |
|
Sanechips |
封装工艺研发 |
cpu |
|
英特尔 |
封装工程师 |
倒装芯片 |
|
柒福蕊半导体科技有限公司 |
股东 |
先进封装 |
|
intel |
项目经理 |
芯片 |
|
先進材料 |
PRODUCT ENGINEER |
Lead Frame |
|
深圳市凯尔搏机电有限公司 |
副总 |
机电，机器人，自动化集成 |
|
东莞荣旺精密科技有限公司 |
业务经理 |
精密金属加工 |
|
立可创 |
工程师 |
电子仪器 |
|
无锡市三六灵电子科技有限公司 |
总经理 |
封测治具，半导体，石墨治具 |
|
中国空间技术研究院 |
工程师 |
测试 |
|
苏州汇创芯精密智能装备有限公司 |
销售经理 |
植片机，自动底填机 |
|
广州中望龙腾软件股份有限公司 |
销售经理 |
CAD |
|
中兴 |
硬件工程师 |
基站 |
|
奇异摩尔 |
封装主管 |
chiplet方案 |
|
长川科技 |
机械设计 |
半导体设备 |
|
东莞市库琦智能科技有限公司 |
项目销售经理 |
半导体封测自动化送料 |
|
LUX |
高级工程师 |
PCBS |
|
BST |
封装部经理 |
自动驾驶芯片 |
|
汉高 |
销售 |
胶水 |
|
湖北通格微电路科技有限公司 |
总经理 |
TGV封装载板 |
|
中电54所 |
工艺师 |
ic |
|
奈博科技 |
总经理 |
纳米银材料 |
|
奎芯科技 |
工程师 |
高速接口IP |
|
众阳电路 |
厂长 |
特种PCB |
|
广东XXX半导体公司 |
研发工程师 |
半导体装备，光伏装备 |
|
光梓信息 |
硬件工程师 |
芯片 |
|
白盒子 |
封装设计师 |
小基站 |
|
华进 |
研发 |
先进封装服务 |
|
砺铸智能设备有限公司 |
销售经理 |
倒装封装设备，测试分选设备，激光打标设备，视觉检测设备 |
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深圳市莱宝高科技股份有限公司 |
先进封装技术项目经理 |
显示屏、基板&Interposer |
|
格劳博机床 |
采购 |
精密机床 |
|
联扬 |
封装工程 |
铜材 |
|
PHYTIUM |
工程师 |
CPU |
|
厦门诺博视科技有限公司 |
销售工程师 |
CCD视觉解决方案 |
|
东莞汉为智能技术有限公司 |
工程师 |
设备 |
|
深圳市国微电子 |
工程师 |
芯片 |
|
艾默生 |
高工 |
传感器 |
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苏州晶银新材料科技有限公司 |
研发工程师 |
光伏银浆，半导体封装浆料 |
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深圳市艾肯麦客科技有限公司 |
商务经理 |
机器人，3D打印，智能制造集成业务 |
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上海宝舶科技有限公司 |
GM |
设备 零部件 |
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中科晶禾 |
总经理 |
键合装备 |
|
丰田通商广州有限公司 |
经理 |
封装结构胶，IGBT壳体树脂，涂料 |
|
哈尔滨工业大学 |
学生 |
事业单位 |
|
成都晶瑞隆科技 |
销售主管 |
保护膜 |
|
深圳芯启航科技有限公司 |
采购 |
指纹芯片 |
|
厦门大学 |
硕士研究生 |
半导体器件 |
|
电控实验中心 |
部门主任 |
功率电子封装 |
|
中科院 |
封装工程师 |
MEMS |
|
中南大学 |
经理 |
科研咨询 |
|
深圳市李元山科技有限公司 |
经理 |
光刻胶 |
|
沈阳和研科技 |
项目主管 |
划片机 |
|
寒武纪 |
SIPI |
AI |
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