近日，滨海新区2023年春季重点项目启动开工活动举行。此次集中开工重点项目122个，总投资1208亿元。天津市芯哲微电子科技有限公司新建厂房项目计划建设现代片式电子元器件、混合集成电路等封装测试工厂，总投资2.18亿元，预计2024年9月竣工投产，2024年可实现营业收入1.944亿元，并可实现稳定增长。
来源：天津高新区
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
