2023 年 2 月 7 日，SEMI硅晶圆行业的年终分析报告数据显示，2022 年全球硅晶圆出货量增长 3.9% 至 147.13 亿平方英寸 (MSI)， 2021 年出货量为 141.65亿平方英寸，8 英寸和 12 英寸晶圆的消费量均有所增加，部分原因是汽车、工业和物联网领域以及 5G 建设。晶圆收入达到 138.31 亿美元，同比增长增长 9.5%，创下历史新高。该数据包括抛光硅片，如原始测试和外延硅片，以及运送给最终用户的非抛光硅片。
SEMI SMG 主席兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示："尽管全球宏观经济担忧加剧，硅片行业仍在继续发展，在过去 10 年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。"
硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。 高度工程化的薄盘直径可达 12 英寸，可作为制造大多数半导体的基板材料。