2023 年 2 月 9 日——通用汽车公司和 GlobalFoundries宣布了一项战略性长期协议，建立专门为通用汽车芯片供应的产能走廊，通过这项史无前例的协议，格芯将在纽约州北部的格芯先进半导体工厂为通用汽车的主要芯片供应商制造产品，从而为美国带来关键工艺
该协议支持通用汽车减少为日益复杂和技术含量高的车辆提供动力所需的独特芯片数量的战略。通过这种策略，芯片可以大批量生产，并有望提供更好的质量和可预测性，从而最大限度地为最终客户创造高价值的内容。
半导体是推动汽车行业电气化、自动驾驶和互联互通技术的基础，在过去几年影响汽车制造商的全球芯片短缺问题中，半导体一直处于中心地位。
通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁 Doug Parks 表示："随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年我们对半导体的需求将增加一倍以上。与 GlobalFoundries 的供应协议将有助于在美国建立强大、有弹性的关键技术供应，这将帮助通用汽车满足这一需求，同时为我们的客户提供新技术和功能。"
GF 总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示："在 GF，我们致力于以全新和创新的方式与客户合作，以最好地应对当今全球供应链的挑战， GF 将专门为通用汽车的供应链扩大其生产能力，使我们能够加强与汽车行业和纽约州的合作伙伴关系，同时进一步加速与美国制造的汽车创新，以打造更具弹性的供应链。"
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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