经过4年探索，迈铸半导体将重点放在硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈两大业务方向。
近日，36氪获悉，晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商上海迈铸半导体科技有限公司（以下简称为“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，本轮融资资金将主要用于企业下一阶段量产工作的推进和新产品开发，推动产品量产应用。
迈铸半导体成立于2018年，是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，公司定位为半导体行业晶圆级MEMS-Casting ™技术应用整体解决方案提供商，致力于推动晶圆级MEMS-Casting ™技术的研发和产业化。
MEMS-Casting（晶圆级微机电铸造技术）能将宏观的铸造，通过微纳原理缩小一百万倍，是一种新型的铸造技术，可以在硅晶圆、玻璃片以及陶瓷片等多种材料上快速成型结构化金属层，是电镀技术的替代和补充。相对于电镀，MEMS-Casting具有工艺更加简单、沉积速度更快、过程清洁环保、以及非常适合制造复杂三维结构等优点。
迈铸半导体创始人兼CEO顾杰斌博士告诉36氪：“MEMS-Casting技术不是一开始就设定好的，而是在漫长的研发过程中，随着研究越来越深入，慢慢摸索出来的技术。”
到2022年，迈铸半导体已围绕MEMS-Casting技术产业化进行了4年探索，产品定位正逐渐清晰。公司将重心放在硅过孔互连 (TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈生产制造、销售两大方面。
迈铸展厅
在TSV方向，目前，迈铸半导体主要选择与头部MEMS代工线进行合作研发。
此前，电镀几乎是唯一的晶圆级厚金属沉积技术，该技术存在沉积速度慢，时间长，电镀工艺复杂的问题；其生产过程中需要使用到的电解液材料昂贵，整个解决方案成本高；且电解液有毒，容易造成环境污染。
据顾杰斌介绍，公司的MEMS-Casting技术与传统电镀方法相比，具有工艺简单的特点，无需在填充前铺设种子层；填充时，其过程速度快，仅需数分钟，而电镀需要几小时到十几个小时；在材料使用上，MEMS-Casting技术可以使用锡、银、铟一类无毒害合金材料，且材料成本较低，用量较少；在导电性能上，合金的导电性能较铜弱，但能满足大部分应用需求。
最初，迈铸半导体在TSV领域只解决了填充问题，基于其设备生产的产品，仍然和电镀一样，需要完成一个磨金属表层膜的问题，2022年，迈铸半导体又开发了新的设备解决磨金属镀膜的工艺流程，可以为客户提供一个相对整体的解决方案，同时服务填充和磨金属表膜的服务。
硅过孔互连 (TSV) 填充
此外，顾杰斌表示，MEMS-Casting技术具有自动化生产、批量生产的可能，其生产出来的产品具有一致性好、更容易集成的特点。
迈铸半导体已完成了MEMS-Casting专用填充设备的研制和开发工作，最大可以实现8寸晶圆的工艺加工。
而在线圈应用方向上，迈铸半导体在2022年将线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。线圈作为一种基础元器件，合作客户主要为国内医疗、轨道、ICT等头部公司。
包括博士生涯在内，顾杰斌博士在微观尺度液态金属行为领域的研发已10多年的历程。顾杰斌希望将这项技术落地到产业里，他最开始希望将该技术落地于TSV（Through Silicon Via，硅通孔技术）技术上，但阴差阳错，该技术先在芯片线圈场景落地。
2015年，顾杰斌博士的MEMS-Casting技术被中车看重，当时中车在探索用于磁通门传感器上的螺线线圈，TSV是芯片式螺线线圈主要结构。经过两年多时间的研发，顾杰斌博士成功基于该技术满足了中车的需求，且将线圈的电阻从最开始版本里的30欧，逐渐降低到6欧。
芯片线圈的应用场景很广，顾杰斌博士分享道，芯片化线圈做出来后，有很多人找上门来咨询能否生产其产品，他们从市场规模是否足够大、公司技术是否能解决问题、技术是否有优势三个主要维度来思考场景选择，公司也在发展过程中逐渐寻找到更适合落地的场景。
更加厘清了细分方向，将芯片线圈又细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件四个方向。目前，迈铸半导体已延伸出用于军工、医疗、消费电子等领域的线圈产品，如用于手表上的陀螺发电，就属于微能源类型。
µ-Casting(tm)线圈
根据产业需求，迈铸半导体已完成了多项设备研制及工艺开发，可满足4/6/8寸晶圆微机电铸造的工艺需求，完成了新研发中心建设，打通了MEMS-Casting技术应用的上下游工艺环节。不过，迈铸半导体短期内不会将半导体生产装备直接作为产品售卖，更倾向基于其装备为客户生产产品、提供服务。
迈铸半导体有着20项知识产权专利，公司拥有全自主研发的技术。在产线建设上，2022年，迈铸半导体已完成了中试线的建设，该产线的设计产能是1个月300片左右的产能。目前，迈铸半导体正致力于优化工艺，探索和改进量产工艺。在商业发展上，公司正处于客户打样阶段，已完成近10个客户的产品验证。
随着微机电铸造技术的进一步成熟以及各类应用可靠性验证的完成，下一阶段，迈铸半导体将主要聚焦实现量产。
顾杰斌博士表示：“微机电铸造技术是一项原创性的技术，任何一项原创的技术要实现商业化应用基本都要迈过可行性、可靠性以及成本三座大山。经过这几年的积累已基本上迈过前面两座大山，公司发展下一阶段的目标是降低制造成本并实现量产。”
在创始团队上，公司创始人兼CEO顾杰斌博士是英国帝国理工大学博士，曾任中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员，具有10多年MEMS相关领域经验。公司核心团队主有着英国帝国理工、中国科学院上海微系统所一流教育及科研背景，在行业内平均工作年限超过10年。
原文始发于微信公众号（36氪）：迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资，推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺丨早期看早期
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
