2021-2023年DBC陶瓷基板企业融资及项目建设情况一览

直接覆铜（DBC）陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板，具有优良的导热特性、高绝缘性、高机械强度、低膨胀、大电流承载能力、优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于大功率白光 LED 模组、紫外/深紫外 LED 器件封装、激光二极管（LD）、汽车传感器、制冷型红外热成像、光通信（5G）、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射频器件以及电力电子器件（IGBT 模块封装）等众多领域。

图 DBC陶瓷基板的优点，来源：Ferrotec

目前国内功率半导体器件（IGBT）主要采用DBC陶瓷基板，市场前景广阔，也使得国内DBC陶瓷基板生产企业的融资活跃，项目投资力度加大。下面为大家整理一下2021年-2023年DBC陶瓷基板生产企业的融资以及项目情况。信息来自公开资料整理。

2021年-2023年国内DBC陶瓷基板企业融资情况

公司名称	披露日期	投资方	轮次	金额/元	主要产品
西人马联合测控（泉州）科技有限公司	2022/12/1	境成投资、华金证券、广大汇通、火眼投资、永昌盛投资	D+轮	4.3亿	AMB、DBC
	2021/10/21	博将资本、海富产业基金、长融资本、湖畔国际投资	D轮	-
	2021/2/8	清控科创、瑞瓴资本、新鼎资本、思脉产融、源阜投资	C轮	-
深圳陶陶科技有限公司	2022/8/24	中南创投、诺延资本	B+轮	-	DBC、陶瓷裸板
深圳陶陶科技有限公司	2021/3/29	千行资本	股权融资	-	DBC、陶瓷裸板
江苏富乐华半导体科技股份有限公司	2022/7/19	海望资本	战略融资	-	AMB/DBC/DPC
	2021/9/9	普阳投资、同祺投资、锦冠投资、国策投资	C轮	-
	2021/3/29	兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯投资基金、上海自贸区基金、海望知识产权基金、伯翰资产、利通电子、云初投资、海峡基金、昆仑行、瑞夏投资、上海博池	B轮	-
南通威斯派尔半导体技术有限公司	2022/1/27	惠友投资、江海股份、国科京东方投资	A轮	-	AMB/DBC/DPC
南通威斯派尔半导体技术有限公司	2021/2/1	安洁资本	Pre-A轮	-
深圳思睿辰新材料有限公司	2021/10/28	融玺创投	A轮	-	DBC
深圳市金百泽电子科技股份有限公司	2021/8/11	公开发行	创业板IPO上市	1.95亿	DBC
合肥圣达电子科技实业有限公司	2021/6/30	电科投资	股权融资	-	DBC
河北中瓷电子科技股份有限公司	2021/1/4	公开发行	创业板IPO上市	4.07亿	DBC
福建华清电子材料科技有限公司	2021/11/25	创合鑫材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本	战略融资	1.8亿	DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板
福建华清电子材料科技有限公司	2021/1/2	北汽产投	股权融资	-	DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板

2021年-2023年国内DBC陶瓷基板企业项目情况

公司名称	项目	项目情况	总投资	年产能	产品类型
浙江精瓷	海宁高功率元器件生产和研发二期项目	2023年1月已签约	5亿元	3486万片	氧化铝覆铜陶瓷基板/氮化铝覆铜陶瓷基板
博敏电子	合肥IGBT陶瓷衬板项目	2023年1月已签约，预计2024年二季度竣工投产	20亿元	30万张/月	陶瓷衬板
陶芯科	半导体新材料覆铜陶瓷板项目	预计2023年6月份投产	1.2亿元	/	DBC
江丰同芯	余姚陶瓷覆铜基板项目	目前正在进行生产线调试和样品制备，待样品符合客户要求后，即可规模化生产	/	240万片	覆铜陶瓷基板
富乐华	东台三期封装载板项目	2022年12月17日已竣工	10亿元	240万片	氮化铝覆铝载板、薄膜电路载板
富乐华	四川内江功率半导体陶瓷基板项目	2022年11月14日已封顶	10亿元	1080万片	陶瓷基板
贺利氏	常熟	2022年12月16日已签约	1600万欧元	/	金属陶瓷基板
华清电子	龙湖厂区陶瓷基板元器件产业化项目	2022年9月一期已部分投产	5亿元	/	DBC、AMB
鸿昌电子	二期项目	2021年9月二期项目投产	2.5亿元	1000万片/年	DBC
威斯派尔	IGBT ⽤覆铜陶瓷基板产业化项⽬	2021年7月正式投产	/	/	DBC、AMB
万士达	流延工艺生产线及覆铜陶瓷基板（DBC）扩量工程项目	2021年5月宣布建设	1亿元	/	DBC