2月13日，黄山高新区管委会与深圳市鑫国汇投资管理有限公司、陕西日月芯半导体有限公司举行芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目签约仪式。副市长、高新区党工委书记王恒来出席签约仪式。
据了解，该项目投资人2021年在黄山高新区落户年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目，并实现当年签约、当年开工、当年投产、当年入规。受益于高新区优良的营商环境，又决定以黄山为中心进行产业战略转移，形成上下游产业集聚，将芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产项目落户黄山。此次项目签约是黄山高新区贯彻落实市委市政府"一改两为"总体部署要求，持续优化营商环境，以"六个一批"为抓手扎实推动招大引强的重大成果，也是"体悟实训"和制造业招商专班的成效体现。
项目总投资10.2亿元，计划建设年封装各类芯片10亿颗的芯片封装生产线两条，以及年产各型半导体测试设备400台，年加工电子元器件400亿点等生产线5条。项目全部建成达产后，年产值有望超10亿元，年税收约4500万元。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
