2023 年 2 月 15 日, 德州仪器（TI）宣布计划在犹他州李海（ Lehi, Utah）建造其下一个 300 mm半导体晶圆制造厂。新工厂将位于 LFAB Lehi现有 300 毫米半导体晶圆厂旁边。 一旦完成，TI 在李海的这两个晶圆厂将作为一个晶圆厂运营。
TI 执行副总裁兼首席运营官、即将上任的总裁兼首席执行官 Haviv Ilan 表示："这个新工厂是我们长期的 300 毫米制造路线图的一部分，旨在建设我们的客户未来几十年所需的产能，我们决定在李海建造第二家工厂，这凸显了我们对犹他州的承诺，也证明了那里的才华横溢的团队将为 TI 未来的另一个重要篇章奠定基础。随着半导体在电子领域的预期增长，特别是在工业和 汽车，以及 CHIPS 和科学法案的通过，现在是进一步投资我们内部制造能力的最佳时机。"
该工厂计划投资 110 亿美元，李海工厂扩建将创造大约 800 个额外的 TI 工作岗位以及数千个间接工作岗位。TI 期待加强与阿尔卑斯学区的合作伙伴关系，并将投资 900 万美元来改善学生的机会和成果。
新工厂预计将于 2023 年下半年开始建设，最早将于 2026 年投产。新工厂的成本包含在 TI 此前宣布的扩大制造能力的资本支出计划中，并将与 TI 现有的 300 毫米晶圆厂形成互补，其中包括 DMOS6（达拉斯）、RFAB1 和 RFAB2（均位于德克萨斯州理查森）和 LFAB（犹他州李海）。 TI 还在得克萨斯州谢尔曼建造了四个新的 300 毫米晶圆厂。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈