2月14日下午，丽水市举行革命老区振兴发展暨双招双引重大项目签约仪式，89个大项目签约，投资总额达1205.29亿元。其中，有4个项目将落户莲都，包括碳化硅器件和模块的研发、封装项目。
据介绍，碳化硅器件和模块的研发、封装项目项目由浙江芯昊半导体有限公司投资建设，总投资15亿元，主要建设碳化硅器件生产线和碳化硅功率模块生产线。建成达产后，项目年产值预计12亿元。
来源：莲都发布
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他