国内领先的高端半导体键合材料供应商「苏州芯合」近期完成A轮融资，本轮融资主要用于产能扩张，中赢创投联合投资。
「苏州芯合」专注于IC封装领域高端陶瓷劈刀的研发与制造。公司核心团队具有15年以上的行业经验，拥有行业领先的全流程自动化生产线，实现了陶瓷粉体、胚件的完全自主研发与生产，为IC封装键合材料提供高性价比解决方案。
陶瓷劈刀是半导体芯片封装领域的主要耗材。目前全球70%的陶瓷劈刀市场份额集中在中国大陆，而我国陶瓷劈刀基本依赖进口，主要由美国K&S、瑞士SPT和韩国PICO等公司垄断，国产率接近0。苏州芯合的产品关键尺寸一致性的能力对标国际龙头，各项工艺均处于行业领先地位，有望实现陶瓷劈刀的大规模国产替代，解决「卡脖子」难题。
目前，苏州芯合已与各家客户达成量产合作。未来，苏州芯合将通过全流程核心技术与加工工艺占据高端市场，引领键合材料的科技前沿，并利用核心技术优势完善衍生产品布局。
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原文始发于微信公众号（中赢创投）：中赢News:「苏州芯合半导体」
