通富微电Chiplet 产品
推荐阅读：
6月30日
苏州
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展 |
功率器件企业/高校研究所 |
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2 |
功率器件封装用陶瓷基板的金属化工艺研究 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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3 |
基于陶瓷基板的三维系统级封装技术及发展 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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4 |
Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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5 |
直接覆铝（DBA）陶瓷基板的关键制备技术及产业化 |
陶瓷基板企业/高校研究所 |
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6 |
高温共烧陶瓷（HTCC）技术的发展与应用 |
HTCC企业 |
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7 |
LTCC基板关键工艺技术 |
LTCC企业 |
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8 |
高导热氮化硅陶瓷基板研究现状 |
氮化硅基板企业 |
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9 |
氮化硅陶瓷粉体的制备技术 |
氮化硅粉体企业 |
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10 |
大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 |
氧化铝基板企业 |
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11 |
高强度高导热氮化铝陶瓷基板的制备及应用 |
氮化铝基板企业 |
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12 |
高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展 |
氮化铝粉体企业 |
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13 |
陶瓷封装基板的电子浆料匹配共烧技术 |
浆料企业 |
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14 |
关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 |
焊料企业 |
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15 |
陶瓷基板薄膜电路PVD镀膜工艺和解决方案 |
PVD设备企业 |
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16 |
陶瓷基板的激光加工解决方案 |
激光企业 |
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17 |
高性能陶瓷基板流延成形技术 |
流延设备企业 |
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18 |
多层共烧陶瓷基板叠片工艺及关键技术 |
叠片机企业 |
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19 |
陶瓷基板烧结工艺研究 |
烧结设备企业 |
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20 |
陶瓷基板缺陷高速高精度检测方案 |
视觉检测设备 |
方式1：加微信
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：通富微电复苏系列之封测产业研究：高性能计算赋能未来成长
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
