随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度不断提高，I/O引脚数进一步增多、引线间距进一步缩小，Sn/Pb共熔合金焊料已经不足以满足微电子组装和封装技术发展的需要。近来，导电胶在集成电路、混合集成电路、多芯片模块（MCM）、电子组件等粘接互连方面得到广泛的应用。目前市场上哪些片式多层瓷介电容器的端头类型适用导电胶进行粘接呢？
Sn或SnPb端头的片式多层瓷介电容器因何不推荐使用导电胶进行粘接？主要基于以下4个原因:
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原文始发于微信公众号（火炬电子）：导电胶粘接片式多层瓷介电容器探讨
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