2月21日，全省扩大有效投资重大项目集中开工仪式举行，丽水17个重大项目参加此次开工，其中包括丽水晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。
据介绍，该项目位于丽水经开区，总投资约55亿元，总用地约250亩，其中一期用地94亩，投资21亿元，主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检测分析及技术认证中心）。项目一期建成后，将形成年产18亿片高精密超薄精密柔性薄膜封装基板生产能力。
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
