2月21日上午，浙江举行2023年第一季度全省扩大有效投资重大项目集中开工活动，衢州市加本次集中开工项目共15个、总投资385亿元，其中包括三时纪新型电子基材项目。
三时纪新型电子基材项目位于智造新城高新片区衢化西路以东，杜鹃路以北，槐杨路以西D-9-3#地块。总用地面积113亩，总建筑面积4.1万平方米。主要建设厂房车间、危化品仓库及办公楼等，并购置国内先进设备。建成后形成年产12000吨高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用电子基材的生产能力。
官网资料显示，浙江三时纪新材科技有限公司是全球首家将聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅进行开发并在半导体封装、电子密封胶及5G通信行业中应用的企业。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
