江苏捷捷微电子股份有限公司发布公告称，因战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对全资子公司捷捷半导体有限公司建设的功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测生产线建设项目进行增加投资，投资总额由 51,000 万元变更为 80,930 万元，土建投资 19,000 万元，设备投资 52,300 万元(包含 18,000万元的机电安装费)，铺底流动资金 9,630 万元。
据介绍，该项目总规划用地约 56 亩，目计划采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺。主要产品为快恢复二极管芯片及器件，IGBT 模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片及器件，中高电压功率集成芯片，平面可控硅芯片及其他芯片产品等。
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