2023 年 2 月 20 日，四家风险投资集团已向 Lux Semiconductors 提供种子轮融资，以开发新一代先进芯片封装，有望为芯片设计人员提供更高的性能和更低的成本。该轮融资由 Ultratech Capital Partners 领投，AIN Ventures、Hemisphere Ventures 和 Lockheed Martin Ventures 跟投。新资金将加速 System-on-Foil 的商业化，以实现"超越摩尔"。
System-on-Foil是第一个建立在金属基板上的先进封装平台，更小的尺寸、重量和功率，简化的设计，同类产品中最薄的基板，高级小芯片的高密度布线，具有超高频性能，用于毫米波 RF 的低损耗互连，具有近零串扰的专利同轴金属通孔；改善散热性能，高导热基板，为密集封装的芯片散热；低翘曲基板提供低至 100 µm 厚度的刚性。
在过去的 50 年里，半导体创新是通过遵循摩尔定律对晶体管进行不懈的小型化而实现的。但摩尔时代的终结已近在眼前，业界已经形成了一条新的前进道路——晶体管小型化将让位于系统小型化。现在，最先进的芯片将被分成更小的"小芯片"，并在先进的芯片封装内重新连接。
片上系统（System-on-Foil）的优势
随着先进的芯片封装迅速成为半导体行业的下一个前沿领域，Lux 的 System-on-Foil 平台提供了一系列引人注目的独特功能：
1.尺寸。新设计允许许多小芯片或小芯片通过高密度、高速互连紧密连接，以减小封装尺寸。
2. 性能。与现有材料相比，System-on-Foil 提供改进的高频性能和卓越的热管理。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
