2月24日，联华电子股份有限公司宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，预计于2024年底开始量产，有助纾解产业趋势带动的芯片短缺。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联华电子在新加坡投入12吋晶圆制造厂的营运已超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。加计Fab12i 的扩建计划，联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。
由于5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电 22/28纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保2024年后对客户产能的供应。新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及混合信号CMOS等，在智能型手机、智能家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。我们期望这座新厂能在满足这些市场强劲的需求上扮演重要角色，特别是协助纾解22/28奈米晶圆产能结构性的短缺。
联电董事长洪嘉聪表示："非常高兴能够扩大联电在新加坡的12吋晶圆厂营运，这将使联电的制造能量进一步朝多元化迈进。在过去的二十年里，联电受益于新加坡透过完善的基础设施、产业链以及人力资源来吸引高科技公司的愿景。新加坡Fab12i厂是联电的旗舰创新中心，与客户合作新的研发项目并将在新厂上线后立刻投入生产。近期半导体供应短缺已明确点出半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。此次扩厂投资是联电与重要客户朝共同目标紧密合作的成果，我们将会在提升供应链产能与创造客户的长期成功上，尽最大的努力。"
新加坡经济发展局主席马宣仁博士指出："联华电子在新加坡电子半导体制造业里扮演了举足轻重的角色。我们对联电持续在新加坡拓展生产能力以及研发投资表示欢迎和支持。电子半导体是新加坡的一大支柱产业，联电对新加坡的信任以及投资将深化了新加坡在全球半导体产业链的地位，符合经济发展局提升新加坡在半导体产业链地位的愿景。"
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