2023年3月8日，安捷利美维厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）封顶仪式顺利举行，公司领导及厦门工厂全体员工共同见证了这一历史性时刻！
万丈高楼平地起,一砖一瓦皆根基！随着各位领导完成最后一方混凝土的浇筑，厦门工厂高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（一期）正式封顶，现场掌声雷动礼炮齐鸣，仪式在一片欢欣鼓舞的氛围中圆满完成。
厦门园区项目计划分为两期建设，项目建成将集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目自2022年8月5日开工，历时7月，项目团队始终秉承着“精益求新，务实担当”的精神，把“高标准、严要求”贯彻始终，统筹兼顾地跟进项目建设，保质、保量顺利完成一期建设结构封顶的重大目标，展现了不畏艰难、逆流而上的使命与担当！
感谢各位领导对项目的鼎力支持
感谢参建人员的辛勤付出
安捷利美维将继续
安全平稳地推动项目建设
尽快推进投产、达产
全力以赴地完成各项任务目标！
原文始发于微信公众号（安捷利美维）：喜封金顶 智启未来 | 厦门工厂一期建设顺利封顶！
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
