键合丝作为芯片与框架的连接线广泛应用于电子封装领域，目前市场上使用比较普及的键合丝产品主要有4大类型：键合金丝、键合铜丝、键合银丝、键合铝丝。其中金丝、银丝、铜丝、合金丝、钯铜丝等应用于热压键合和热超声键合过程，铝丝一般用于超声键合过程。
键合丝的材质和线径对键合时的线弧形状、高度和强度均有影响，其抗氧化性、电性能、可靠性等也都有区别。为了保证键合丝产品的一致性，键合丝必须符合以下要求：
1、产品线径的一致性；
2、温度变化时的稳定性；
3、洁净的丝表面；
4、顺畅的放线性能和直线性；
5、键合可靠性高，弧形好；
2019年不同键合丝市场占比
键合丝占半导体封装材料的15%左右。键合丝属于半导体封装的核心材料，产品门类多，应用的场景复杂，质量要求高，产品制造有一定的技术壁垒和工艺难度。
外资品牌所占大部分市场份额，山东地区最具市场影响力，其贺利氏（招远）、烟台一诺、招金励福可满足全国30％以上的市场需求。
随着半导体零件的小型化，键合丝的线径也逐渐变细，现在的主流是15～25微米。随着相关工艺成熟，键合金丝在越来越多的市场应用上被低成本铜丝系列和银丝系列产品所替代。
贺利氏的金属键合线市占率位列全球前列。键合线相关产品包含有金丝、镀金银线、银丝、超细铝丝、铜和镀铜键合丝等。
官网：https://www.heraeus.cn/
田中贵金属集团自成立于1885年，键合线供应量世界前列。种类涉及金、银、铜、铝及合金线等。
官网：https://www.tanaka.com.cn/
3、日本新日铁株式
日铁键合线供应量世界前列。主要产品有键合线、厚/薄钢板、线材等。
官网：https://www.nipponsteel.com/
拓自达成立于1945年，主要产品有电线、电缆、电子材料、传感&医疗产品。除了主流原料的金以外，拓自达电线还制造性价比优异的铜键合线及银键合线。
官网：https://www.tatsuta.sh.cn/
5、韩国MKE铭凯益电子
MKE电子成立于1982年，作为半导体核心材料专门生产企业，键合包括铜线、键合金线、键合合金线。
烟台一诺电子成立于2007年，位于山东省烟台市经济技术开发区，是一家专业从事键合丝和焊接材料的研发、生产、销售服务于一体的高新技术企业，产品包括银基键合丝、键合金丝、键合铜丝、铝丝、芯片焊丝、蒸发及靶射材料，产品涉及电子封装、半导体芯片制作等多个领域。
官网：http://www.new.yesdochina.cn/
宁波康强成立于1992年，是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。其中键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，生产能力达3.6亿米，产品为国内外主要芯片封装企业采用。
官网：http://www.kangqiang.com/
北京达博有色金属焊料成立于1999年。主要产品为集成电路（IC）、半导体照明（LED）、摄像头模组和半导体分立器件（TR）封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及各种合金丝系列产品。达博公司拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线，每年可提供10亿米以上的键合丝。
官网：http://www.doublink.com/
上海万生合金成立于2015年，专业研发、生产、销售电子封装用键合线的高新技术企业。主要产品有铜线、银合金线、金银合金线、镀钯铜线、金钯铜线、铝线等产品，广泛应用在集成电路（IC）及半导体照明（LED）封装领域中热压键合和热超声键合过程。
官网：http://www.shwonsung.com/
烟台招金励福贵金属股份有限公司，是励福实业(香港)有限公司与山东招金集团有限公司，于2002年11月共同创建的一家中外合资企业。键合材料主要有金线、合金线、银线、铜线等。
官网：http://www.zjlifu.com/
铭沣科技（MATFRON）成立于2006年，作为半导体封装领域与自动化装配行业的先锋，铭沣在半导体封装事业部、自动化装配两大业务领域的完善，为铭沣成为先进的科技型企业奠定了稳固的基石。键合引线主要有键合铜线、铝线、镀钯铜、金钯铜、银合金线。
官网：http://www.matfron.com/
深圳市友福半导体成立于2015年，产品涉及为半导体、IC、LED封装耗材、键合金丝、线材、劈刀、支架、荧光粉、固晶胶、锡膏封装辅料及设备配件的销售；封装工艺设计和解决方案。
四川威纳尔特种电子材料有限公司，位于四川遂宁市，成立于2009年，是一家专门从事贵金属熔炼、超细金属丝材及其表面处理、研发、生产和销售的国家高新技术企业。
官网：http://www.winner-sc.com/index.html
江苏金蚕成立于2018年，生产基地位于中国江苏省无锡市高新区。现主要研发制造半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料，用于发光二极管（LED）、晶体管、集成电路（IC）等微电子封装、半导体芯片制作以及相关领域。
官网：http://www.jsjcdzkj.com/
骏码科技于2006年成立，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和COB封装厂商引入先进和创新的解决方案;专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。
官网：https://nichetech.com.hk/
深圳市邦威雅成立于2012年，产品包括金连接线、银连接线、铜连接线、LED照明灯具等。键合线产品包含键合金线、银线、铜线、合金线、镀钯铜线等。
乐金股份致力于研发生产贵金属线材替代性产品合金线，以提供高科技产业获得更高或相同品质的金属线材，生产的合金线，品质与功能媲美于纯金线，但价格却远低于纯金线。
官网：http://www.wiretech.com.cn/
广东佳博成立于2005年，产品包含有色金属合金制造，贵金属压延加工，金属丝及其制品制造。键合线包含金丝、银丝等。
官网：http://www.gdjobo.com/
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：半导体封装用键合丝生产企业介绍
