2023年3月14日，日月光半导体宣布最先进的扇出型堆栈封装(Fan-Out-Package-on-Package，FOPoP)满足移动装置和网络通讯市场可以降低延迟性和提高带宽优势的解决方案。日月光VIPack™平台中的FOPoP将电气路径减少3倍，带宽密度提高8倍，使引擎带宽扩展每单位达到6.4 Tbps。FOPoP是解决复杂集成需求的重要封装技术，有助于提供应用处理器、封装内天线设备和硅光子(SiPh)应用产品的下一代解决方案。
先进封装的创新优势为竞争日益激烈的市场带来前所未有的机遇。尤其是外形尺寸的改变和电性优势为客户提供优质方案，支持客户实现产品更高效的万物互联。随着5G成为主流，速度和效率大大提高人类生活质量，因此对依赖超低延迟的复杂应用需求越来越大。日月光FOPoP封装结构是最先进的垂直整合的集成技术，具备新型互连能力、增强驱动阻抗、堆栈通孔和启用垂直耦合等特性，延续未来长期技术蓝图的需求。
在移动装置应用中，FOPoP封装拥有更薄的封装尺寸，同时消除基板寄生电感，其高密度、无基板的特性实现更高的封装性能。FOPoP结构通过更精细的RDL线距，与基板相比，能提供更高的互连密度和集成度，更短距的互连长度，实现更好的电性性能以及更小、更轻薄的尺寸。FOPoP封装平台透过RDL多重布线层连结两侧裸晶来提高集成度和功能性，增强复杂且高性能需求。此外，也运用接脚侧 (land side)电容和近芯片深沟槽电容，满足先进节点的电源完整性要求。
在网络通讯应用中，FOPoP有助于实现下一代可插拔光收发器带宽从400G提高到800G，同时也利用共同封装光学组件（CPO）提供高度可行的集成解决方案。3D堆栈在光子集成电路(PIC)和控制器之间提供更短的互连，以达到更快的速度。FOPoP 3D堆栈是提升每尺寸更高带宽的解决方案，同时可以使小尺寸硅光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封装更容易，将是CPO关键技术。
FOPoP在移动装置市场的主要优势：
- 超低侧高的特质比基板型封装堆栈结构(Package-on-Package) 高度降低40%
- 优化电性效率提供先进硅节点电源优势
- 先进的材料能够在高温下获得良好的翘曲效果，呈现较好的表面黏装良率
- 与传统基板基电介质相比，使用扇出型PI(Fan Out Polyimide)可在更大的高频范围内保持稳定的介电常数(Dk)
- 新型制程和结构扩展产业蓝图，实现未来小芯片Chiplet的更多样异质和同质集成
FOPoP在网络市场的主要优势：
减少电气路径3倍，提高带宽密度8倍，引擎带宽扩展达到每单位4 Tbps
能效改善从25pJ/bit提高到5pJ/bit
10GHz以上优异损耗控制
提供激光器、光学器件和光纤站数组最先进的PIC、控制器芯片和特别预对准结构整合
通过使用被动对准，提供亚微米精度，提高光学耦合性能和封装效率
日月光研发副总洪志斌博士表示：「FOPoP在移动装置和网络通讯领域中克服几何架构的复杂性、实现电性效率且改变游戏规则，证明其具有极大的价值。凭借日月光丰富的经验和充足的技术基础能量，加上对研发的坚定承诺，日月光持续创造行业领先的封装解决方案，以满足客户需求。」
日月光销售与营销资深副总Yin Chang表示：「透过VIPack™垂直互连整合技术创新力的战略焦点，持续加快先进封装平台的发展步伐，确保我们的解决方案在市场上具有令人信服的性能。FOPoP是封装独创性的最佳范例，协助我们的客户保持领先，并将新一代产品迅速推向市场。」
