国产超低热阻的导热硅脂打入IGBT模组高端市场打入高端市场

目前市场上的大功率半导体器件，如高端服务器、交换机等及高端用途芯片等，都会配有散热片。因为温度上升对于半导体器件的影响非常大，所以器件与散热片之间会涂有导热硅脂。

应用展示

上图显示了导热硅脂在 IGBT 典型应用中的作用。硅芯片被焊接到直接键合铜 (DBC) 层上，该层由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。该 DBC 层焊接到铜底板上，导热硅脂用作于底板和散热器之间的界面。导热硅脂的厚度可达 100 微米（粘合线厚度或 BLT），并且根据配方，它的导热系数在 0.4 到 10 W/m·K 之间。

目前高端市场的导热硅脂基本上被国外垄断，国内硅脂很少能和国外硅脂PK，主要的一个原因是国内的导热硅脂热阻相对高于国外的导热硅脂的热阻，所以很难进入高端市场。

我们要具体的了解导热硅脂，我们可以先了解两个比较重要的参数；

导热系数：是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/m·K)；导热系数越高，导热能力就越强。

热阻：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称为热阻；两款相同导热系数的导热硅脂，热阻越低，导热效果越好。

为满足特殊器件高导热，低热阻的应用需求，德聚推出低热阻导热硅脂系列产品-- N-Sil 86**。

产品特征：

· 超低热阻；

· 根据应用要求，可调整配方，导热系数最高为10 W/m·K；

· BLT：70um

· 具有低挥发性、优秀耐温、耐气候老化性等；

· 可在-40℃~180℃的温度下长期保持接触面的湿润状态；

· 扩散迁移性能表现优异；

· 具有施工方式简单，可采用涂覆，丝印及点胶等工艺；

特别适用于发热部件有效降低散热器与发热源的接触热阻，常用于CPU、散热器、散热模块、电源模块等。

来源：美科泰

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