本产品为一种高导热低粘度的双组分环氧灌封胶，由低粘度环氧树脂及改性胺制备而成。为了尽量降低其使用粘度和提高其导热率，该产品采用不同粒径的改性氧化铝和氮化硼进行共混，使固化物内部形成有效导热通道，极大提高导热率；产品混合粘度控制在30,000 mPa·s（25℃）以下，导热系数大于2.0 W/m·K，且固化物机械强度高，非常适合于高温条件下工作的电子元器件的导热灌封，也可应用于电源、电机、金属铸件、传感器、油田等设备灌封使用。
产品具有以下特点：
● 固化采用中温固化，固化效率高；
● 优越的化学稳定性；
● 优良的工艺性，可灌封或粘接使用；
● 脆性低，不易开裂；
表1 高导热低粘度双组分环氧灌封胶性能指标
|
检测项目 |
单位 |
数值 |
||
|
固 化 前 |
组份 |
A组分 |
B组分 |
|
|
颜色 |
/ |
黑色液体 |
黄色液体 |
|
|
粘度 |
mPa·s（25℃） |
40,000～50,000 |
50～80 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
2.23～2.36 |
0.96～0.99 |
|
|
混合比 （质量比） |
/ |
10 |
1 |
|
|
混合粘度 |
mPa·s（25℃） |
22,000～30,000 |
||
|
凝胶时间 |
min |
35～45（80℃，150g） |
||
|
完全固化时间 |
h |
2（80℃） |
||
|
固 化 后 |
颜色 |
/ |
黑色 |
|
|
密度 |
g/cm3 |
2.12～2.22 |
||
|
硬度 |
Shore D |
＞88 |
||
|
玻璃化温度 |
℃ |
88～96 |
||
|
拉伸强度 |
MPa |
＞30.0 |
||
|
断裂伸长率 |
% |
＞2.0 |
||
|
热传导率 |
W/mk |
＞2.0 |
||
|
介电击穿强度 |
kV/mm |
＞22 |
||
|
体积电阻 |
Ω.cm |
＞1013 |
||
通过上表检测数据可以发现，该款产品不仅具有较低的粘度和较高导热率且固化物机械强度高，绝缘性能优良。
产品组成填料的SEM照片如下。
图1 高导热低粘度双组分环氧灌封胶填料的SEM照片
原文始发于微信公众号（山中夜雨人）：一种高导热低粘度双组分环氧灌封胶介绍
为加快产业上下游企业交流，艾邦建有IGBT产业链交流，欢迎识别二维码加入产业链微信群及通讯录。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊