IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),中文名字叫“绝缘栅双极型晶体管”。目前主要应用在IGBT模块灌封的是有环氧胶和有机硅凝胶两个。主流的大功率模块都是选用的硅凝胶和环氧胶配合使用,既能给模块提供很好的电气绝缘保护(有机硅凝胶),又能给模块给予很好的机械强度保护(环氧胶)。

下面是我们所开发一款适用于IGBT模块的环氧胶产品,其基本性能和某牌号的产品性能相当。

表1 某牌号IGBT环氧灌封胶性能指标

 

 

固化前

组分

A

B

外观

黑色流体

灰白色流体

比重

25,g/cm3

1.71-1.76

1.71-1.76

粘度

25,cp

35,000-40,000

35,000-40,000

胶化时间

200g125min

15-20

适用期(25,h

10

混合比(重量比)

1:1

固化工艺

80/1h+125/2h+140/3h

固化后

硬度(邵D

90±2

热变形温度

TMA,℃)

125-130

最高使用温度

(℃)

180

最低使用温度

(℃)

-30

拉伸强度

MPa

35-40

断裂伸长率

%

1-2

弯曲强度

MPa

4800-5400

吸水率

%

室温24h   0.02

室温168h  0.08

电气强度

KV/mm

≥23

线热膨胀系数

ppm/℃)

室温-HDT  18-20

室温-200   35-42

体积电阻率

Ω·m

1.0×1014

阻燃

UL-94

V-0

导热系数λ

W/mK

0.8±0.1

该款产品也经过多次的灌封实验和后期对模块的性能评估,如高温存储、低温存储、高低温存储、振动实验和双85实验等。模块性能稳定,所灌封的环氧胶无开裂、形变和其他外观明显的变化。

下面为另外一款适用于IGBT模块灌封的环氧胶。

表2 某牌号IGBT环氧灌封胶性能指标

固化前

特性

A组份

B组份

化学组成

环氧树脂

固化剂

颜色

黑色

淡黄色

粘度(25℃,cps

200,000~400,000

45~46

混合粘度(25℃,cps

4000~6000

混合比

4

1

比重(g/cm3

1.78

1.16

固化后

特性

指标

玻璃化转变温度(℃)

122

热膨胀系数(ppm)

57

硬度(邵D

90

比重(25,g/cm3

1.64

吸水率(%

0.24

1.11

0.43

分解温度(

305

失重率(

0.5

0.5

0.5

0.5

3

导热系数(W/mK

0.3

热阻系数(m2K/W

0.01

体积电阻率(Ω/cm)

2.36×1015

表面电阻率(Ω)

2.86×1012

介电常数(1kHz

3.5

 该产品也是经过多次灌封实验,其主要难点是在冷热冲击下容易开裂。经过我们很多次的调试,利用该产品灌封后的IGBT模块也是顺利通过冷热冲击和机械振动等相关性能实验。

 从上述两个产品的性能参数可以发现,在IGBT模块灌封中,对环氧胶比较注重的性能有热膨胀系数和吸水率等性能;另外,在灌封模块后,对胶的耐高低温性能也有比较大的要求。此外,相关的工艺性也极其重要,其重要性直接决定灌封模块的合格与否。


PS:所发表IGBT模块用环氧灌封胶的文章和申请专利

1、曾亮,朱伟,高敬民,刘京力,姜其斌,李鸿岩. 无机填料对环氧树脂灌封胶性能影响[J]. 绝缘材料,2014,47(3):13-16.

2、曾亮,黎超华,李忠良,李鸿岩,姜其斌. 大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制[J]. 绝缘材料,2016,49(3):24-28.

3、曾亮,朱伟,李忠良,蒋大伟,黄友根,李鸿岩. 大功率IGBT用环氧树脂灌封胶的流变性能研究[J]. 绝缘材料,2015,48(6):25-29.

4、朱伟,曾亮,高敬民,姜其斌,李鸿岩. 高性能环氧电子灌封胶的研制[J]. 绝缘材料,2014,47(1):56-59,65.

5、一种加热固化型双组分环氧灌封胶及其制备方法

发明人: 曾亮 黄友根 李鸿岩 鹿芝 蒋大伟 彭勇殿 李继鲁 赵洪涛

专利号: ZL201210380062.

6、一种耐高温环氧灌封胶及其制备方法和在IGBT模块中作为封装材料的应用

发明人: 黎超华 曾亮 李鸿岩

专利号: ZL201510329511.2

原文始发于微信公众号(山中夜雨人):大功率IGBT模块环氧灌封胶介绍

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作者 ab