近日，据中电科45所消息，电子元件设备事业部成功拿下超千万HTCC（陶瓷封装管壳）整线合同。 HTCC高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支，其中陶瓷管壳更是在半导体、光通信、无线通信、功率电子、激光器等行业中得到了广泛应用，由于其产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。在国内HTCC陶瓷管壳行业，45所生产的印刷机、填孔机、整平机市场占有率超过90%，与行业内各大企业均有合作。 来源：电科装备45所 8月29-31日，中电科45所将参加由艾邦主办的第五届精密陶瓷展览会，展位号：8B25，欢迎各位行业朋友莅临参观交流，地址：深圳国际会展中心8号馆。 原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中电科45所拿下超千万HTCC（陶瓷封装管壳）整线合同 文章导航 元六鸿远HTCC陶瓷封装元器件项目通线仪式圆满礼成 灿勤科技：拓展电子陶瓷材料应用的新领域
