4月6日，内江市2023年第二季度重大项目现场推进活动高新区分会场在内江高新区白马园区举行。高新区分会场在晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目现场举行。
晶益通（四川）IGBT模块材料和封测模组项目总投资12亿元，总占地150亩，拥有国内先进的高端精密加工技术，将建成集大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等于一体的全产业链条，与区内长川科技、明泰微电子等骨干企业互为配套，预计今年可实现过渡产值8000万元，全面达产后可实现年产值10亿元，年税收1.5亿元，为高新区建设百亿级电子信息产业集群注入强劲动力。
今年2月28日，晶益通与内江高新区正式签约。签约后，因新建厂房周期长，短时间内无法生产，高新区积极协调，相关部门靠前服务，积极协助企业入驻过渡厂房。厂房建设和企业生产两条线齐头并进，实现了边建设、边生产。
"我们的产品与白马园区内的企业都有配套。"晶益通（四川）半导体科技有限公司总经理黄国权表示，内江高新区有适宜电子信息相关企业发展的"肥沃土壤"和"温润气候"，在这片肥沃的土地上，我们这些"播种者"必将迎来硕果累累的丰收。
来源：最内江
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