孟州市委副书记、市长李明霖在仪式上致辞，她代表孟州四大班子对项目的签约表示热烈的祝贺。李明霖说，近年来，孟州先后荣获全国最具投资潜力百强县（市）、全国绿色发展百强县（市）、赛迪中部百强县等荣誉，深圳信予科技能够看好孟州、投资孟州，充分说明企业决策者们具有远大的战略眼光和宏大的气魄。
李明霖指出，项目的签约，是孟州招商引资工作的一件大事、要事，签约、落地只是起点，合作、服务没有止境，孟州将始终秉承“亲商、重商、爱商、护商”的发展理念，持续打造全省一流的营商环境，全力以赴为项目建设保驾护航，促使项目落地生根、开花结果。
原文始发于微信公众号（孟州市商务局）：信予•孟州市半导体芯片封测项目成功签约！ ——续写孟州电子信息产业发展新篇章！
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
