Plan Optik 和 4JET 推出高精度TGV 生产工艺

Plan Optik AG和 4JET microtech共同开发了一条工艺链，用于高效生产金属化玻璃通孔。新的 VLIS 工艺（Volume Laser Induced S structuring 的缩写）能够生产高精度TGV （"玻璃通孔"），用于玻璃晶圆或显示器基板的先进封装。

TGV 是直径通常为 10µm 至 100µm 的微孔。对于先进封装领域的各种应用，每个晶圆应用数以万计的此类通孔并进行金属化以产生所需的导电性。TGV 还用于制造无边框显示器，例如基于 µLED 的显示器。以前的制造方法速度慢，废品率高，并且难以与金属化工艺相匹配。

两家公司的团队现已开发出一种解决方案，每分钟可制备数万个通孔，这些通孔在随后的批处理工艺中蚀刻，随后进行涂层。由此产生的通道定位孔到孔精度优于 ± 2µm。基板没有微裂纹，通道内部光滑，可以均匀金属化。该工艺适用于半导体和显示器行业中典型的玻璃类型。除了 100µm 的玻璃起始厚度外，还可以实现厚度低至 25µm 的各种铜层。

两家合作伙伴已就为用户提供高度灵活性的合作达成一致：客户可以从 Plan Optik 购买使用 VLIS 生产的组件，也可以从 4JET 和合作伙伴购买合格的系统技术整体解决方案，包括激光系统、湿化学和金属化。

Plan Optik 已经拥有用于制造玻璃晶圆的现代化生产链，并掌握从晶圆切割和边缘处理、结构化和清洁到金属化的所有工艺步骤。添加 4JET 的系统技术现在可以对基板进行快速和位置准确的修改。使用经过验证的用于切割玻璃的 4JET 激光系统的改进版本。PEARL 平台已用于切割显示器、建筑玻璃或医疗技术中的玻璃基板。根据版本的不同，系统能够对宽达 2.2 m、长超过 3 m 的玻璃进行高精度改性。

使用激光技术进行选择性蚀刻并不新鲜，但总体而言，合作为客户带来了重大进步：与 Plan Optik AG 广泛的工艺链相结合，为全加工和金属化 TGV 晶圆创造了世界领先的解决方案链。同时，现在可在超大基板上实现的精度、速度和可用性首次实现了在显示器制造中的应用。

这两个合作伙伴看到了基于玻璃的 MEMS、微流体或高频天线技术（例如 6G）的 VLIS 工艺的进一步潜力。

PEARL 系统基于提供固有精度和长期稳定性的花岗岩机器平台。可以从 CAD 图纸中轻松导入中介层的切割几何形状和位置。有针对性地调整轴控制不仅可以实现高切削速度，还可以实现出色的路径精度，从而实现高精度加工。PEARL DYNAMIC FOCUS 确保焦点始终在工艺窗口内，而不会增加工艺时间。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。