4月17日，日立高新技术（Hitachi High-Tech Corporation）宣布将在山口县下松市笠户地区建设新的制造厂房，扩大半导体制造设备业务中蚀刻设备的产能。新工厂投资金额约240亿日元，占地面积约80,000㎡，预计2025 年 4 月竣工，计划于 2025 年开始生产。
随着人工智能和物联网的实际应用、5G 通信和自动驾驶等数字社会的发展，预计半导体相关市场将继续增长和扩大。通过生产线的数字化和自动化，使产能翻番，新的制造大楼将满足对半导体制造设备不断扩大的需求。此外，日立高新技术设定了到2027财年在所有事业所（工厂和办公室）实现碳中和的目标，并且还将在新生产大楼实现碳中和，旨在实现脱碳社会。
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