欧盟就芯片法案达成协议，以促进本土半导体发展

近日，欧洲议会和欧盟成员国就欧盟委员会此前于 2022 年 2 月 8 日提出的《欧洲芯片法案》达成政治协议，包括预算。

半导体处于强大的地缘战略利益和全球技术竞赛的中心。为此，欧盟委员会提出了《欧洲芯片法案》，以增强欧洲在这一战略领域的竞争力和弹性。

芯片是数字和数字化产品的基本组成部分。从智能手机和汽车，到医疗保健、能源、国防、通信和工业自动化的关键应用和基础设施，芯片是现代数字经济的核心。

最近的半导体短缺凸显了欧洲对欧盟以外少数供应商的依赖，特别是台湾和东南亚的芯片制造，以及美国的芯片设计。为了应对关键依赖，欧洲芯片法案将加强联盟的制造活动，刺激欧洲设计生态系统，并支持整个价值链的扩大和创新。通过欧洲芯片法案，欧盟旨在实现其目标，即到 2030 年将其目前的全球市场份额翻一番，达到 20%。

该法案的第一个支柱——欧洲芯片计划——将通过促进知识从实验室到工厂的转移、弥合研究与创新与工业活动之间的差距以及通过促进创新技术的产业化来加强欧洲的技术领导地位由欧洲企业。

欧洲芯片计划将通过关键数字技术联合计划（更名为"芯片联合计划"）的战略调整，结合欧盟、成员国和私营部门的投资。该计划将得到 62 亿欧元公共资金的支持资金，其中 33 亿欧元来自当天商定的欧盟预算，一直持续到 2027 年，即当前多年期财政框架的结束。

除了已经预见的用于半导体技术的 26 亿欧元公共资金之外，62 亿欧元将支持开发设计平台和建立试验线等活动，以加速创新和生产。该计划还将帮助建立位于欧洲各地的能力中心，提供技术专长和实验，帮助公司，特别是中小企业，提高设计能力和开发技能。与卓越设计中心一起，它们将成为创新和新人才的吸引力。将通过芯片基金和专门的半导体来确保资金InvestEU 下设立的股权投资机构。

除了"欧洲芯片计划"之外，"欧洲芯片法案"的第二个支柱将激励公共和私人对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资，这将有助于该行业的公共投资总额估计达到 430 亿欧元。

欧洲芯片法案的第二个支柱将创建一个框架，通过吸引投资和提高半导体制造的生产能力来确保供应安全。联盟中的同类产品，并为供应安全和符合联盟利益的弹性生态系统做出贡献。

在其第三个支柱中，《欧洲芯片法》还将在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强与成员国之间的合作，监测半导体供应，估计需求，预测短缺，并在必要时触发激活危机阶段。为解决此类情况，《欧洲芯片法》建立了一个专门的可采取措施工具箱。

自欧洲芯片法案提案以来，加上目前正在评估的第二个欧洲共同利益微电子重要项目（涉及 20 个成员国和数十个参与者），工业部署投资计划已达到 90 - 1000 亿欧元欧洲芯片法案的通过将使这些项目更快地实现，并在吸引投资以确保欧洲半导体供应链安全方面取得进一步进展。