日本MEC株式会社近日与福冈县北九州市政府签订协议，计划在北九州市若松区建设北九州工厂，该总投资约40亿日元（包括征地费用），占地面积为29,889 ㎡，计划将于2023年10月开工，预计2025年1月开始运营，规划产能生产能力约30,000t/年。
MEC公司的主要业务是开发、制造和销售用于制造电子基板和零件的化学品。特别是，用于安装半导体的有机封装基板的铜表面处理剂被世界各地的封装基板制造商使用。
今后随着数字化社会的发展，电子基板及零部件产业将扩大，与MEC公司密切相关的封装基板的需求量将进一步增加。为了促进业务发展，同时获得支持，MEC公司已经与当地政府签订了营业地点协议。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
