2023年4月28日， 凸版印刷株式会社宣布从2023年4月起，正式对外提供功率半导体的代工生产代理服务。
该服务主要面向难以保证晶圆产能的车载、工业设备和工厂自动化（FA）的功率半导体厂商，凸版印刷通过移植（Porting）设备制造商拥有的晶圆制程工艺，提供晶圆的代工生产。根据与株式会社JS Foundry的合作协议，晶圆制程工艺将构建在该公司的新潟工厂（新潟县小千谷市）内。
通过使用该项服务，设备制造商不但可以在自己的制造厂满足功率半导体的强大量产需求，同时也能够不受需求量剧增的影响，稳定供应以往难以出货的多品种、小批量产品。
首先将从6英寸晶圆（直径约150mm）制程工艺的移植和代工生产开始提供服务，也可以提供晶圆制造的部分代加工，如"外延工艺"和"背面工艺"等。此外，计划在2024年度内扩展至8英寸晶圆（约200mm）制程，同时，凸版印刷旗下的半导体设计子公司株式会社凸版技术设计中心将提供交钥匙工程服务，承包功率半导体的设计、制造等全方位业务。
功率半导体是用于控制高功率和高电压的半导体元件，被广泛应用于汽车、光伏发电、铁路、空调、数据中心等领域。随着近年来数据中心的建设热潮和电动汽车 (EV) 的普及，对功率半导体的需求急剧增加。另一方面，由于其产能提升有限，功率半导体一直处于供不应求的状态。因此，用于工业设备和FA等的多品种小批量的功率半导体供应短缺已经成为一个严峻的问题。
针对此类课题，凸版印刷与2022年12月成立的日本首家独立代工厂JS Foundry签订了战略合作协议。运用凸版印刷迄今为止所积累的逻辑/模拟半导体的电路电路设计、交钥匙工程方面的专业经验和知识，开始提供功率半导体晶圆的代工生产代理服务。这将有助于工业设备、车载和FA市场实现小批量、多品种功率半导体的稳定供应。双方已经就优先使用JS Foundry拥有的6英寸晶圆生产线达成一致。这将确保设备制造商获得自有品牌功率半导体的额外产能。从2024年夏季开始，新建成的8英寸晶圆线也将投入使用。JS Foundry作为原三洋电机集团的LSI生产基地，自成立以来，已经从事模拟/功率半导体的生产超过35年，拥有适合功率半导体的各类生产设备。
关于功率半导体的代工生产代理服务，凸版印刷计划首先从移植6英寸晶圆的生产线开始，然后将其扩展到8英寸晶圆。此外，除了移植现有产品的制程工艺外，还将面向设备制造商提供交钥匙工程服务，承接功率半导体产品从企划设计到生产的所有环节。目标在2027年度实现包括相关订单在内的30亿日元销售额。
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